CXMT Yeni DRAM Platformunda Seri Üretime Geçti

Çinli bellek üreticisi CXMT, beşinci nesil DRAM teknoloji platformunu seri üretime aldığını açıkladı. Yeni süreç üzerinde geliştirilen iki 24 gigabit LPDDR5X ürün de üretime girdi. Şirketin verdiği rakama göre aynı wafer üzerinden elde edilebilen brüt çip adedi, önceki nesle kıyasla en az yüzde 50 artıyor.

Açıklama ilk bakışta teknik bir süreç güncellemesi gibi görünüyor. Finansal karşılığı ise bellek sektörünün temel denkleminde yatıyor: Bir wafer’dan daha fazla satılabilir çip çıkarabilen üretici, kapasite yatırımı yapmadan birim maliyeti aşağı çekebilir. Fakat CXMT’nin paylaştığı yüzde 50’lik veri nihai üretim verimi değil. Kusurlu parçalar elenmeden önce wafer üzerinde oluşabilecek brüt çip sayısını ifade ediyor.

11,95 nanometrelik aralık neyi değiştiriyor?

CXMT, bellek hücresindeki temel yapıların aralığını 11,95 nanometreye indirdiğini bildirdi. Yapılar birbirine yaklaştıkça aynı yüzeye daha fazla veri hücresi yerleştirilebiliyor. Böylece tek çipin kapasitesi artarken wafer başına üretilebilecek parça sayısı da yükseliyor.

Şirket bu seviyeye “dörtlü desenleme” yöntemiyle ulaştı. Aynı üretim adımlarının birden fazla kez uygulanmasına dayanan yöntem, daha ince devre desenleri oluşturulmasını sağlıyor. Çinli üreticiler için bu yaklaşım ayrıca stratejik bir işleve sahip. En ileri litografi ekipmanlarına erişimin sınırlı olduğu ortamda mevcut makinelerden daha ince üretim geometrisi çıkarılmaya çalışılıyor.

Bunun bedeli süreç karmaşıklığı. Desenleme adımlarının çoğalması üretim süresini, hata ihtimalini ve maliyeti artırabilir. CXMT’nin ticari başarısını ilan edilen geometriden çok seri üretimdeki kusursuz çip oranı gösterecek. Brüt adet yüzde 50 yükselse bile verim zayıf kalırsa maliyet avantajının bir bölümü kaybolur.

Yeni ürün HBM değil: Rekabet önce mobil bellekte sertleşecek

Tanıtılan iki ürün, akıllı telefon ve taşınabilir cihazlarda kullanılan 24 gigabit LPDDR5X belleklerden oluşuyor. Şirket, yeni çiplerin önceki eşdeğer ürünlerine göre yüzde 50 daha fazla veri tuttuğunu belirtiyor. Düşük güç tüketimi de mobil cihaz üreticilerinin pil ömrü ve yapay zekâ işlemleri için ihtiyaç duyduğu bellek bant genişliği bakımından önemli.

Bu gelişmeyi doğrudan Nvidia sınıfı yapay zekâ hızlandırıcılarında kullanılan yüksek bant genişlikli bellekle, yani HBM ile karıştırmamak gerekiyor. HBM üretimi; büyük bellek kalıplarının seçilmesi, dikey bağlantılar açılması ve birden fazla katmanın paketlenmesi gibi ek aşamalar içeriyor. CXMT’nin mobil DRAM’de ilerlemesi teknolojik kabiliyetini gösteriyor, ancak şirketin HBM tarafında Samsung Electronics ve SK Hynix ile aynı noktaya geldiği anlamına gelmiyor.

Rekabetin ilk etkisi akıllı telefon, tablet, kişisel bilgisayar ve diğer tüketici elektroniği ürünlerinde görülebilir. Küresel DRAM pazarında Samsung, SK Hynix ve Micron’un fiyatlama gücü uzun süredir üretim disiplini ve yüksek giriş engelleriyle destekleniyor. CXMT’nin yüksek hacimli ve kabul edilebilir verimle piyasaya yeni kapasite getirmesi, özellikle standart bellek ürünlerinde bu dengeyi değiştirebilir.

LPDDR6 hamlesinin ardından üretim temposu yükseldi

CXMT, 7 Eylül’de LPDDR6 ürününü de seri üretime aldığını duyurmuştu. Xiaomi’nin katlanabilir amiral gemisi modelinde kullanılan 16 GB kapasiteli ürünün azami veri hızı 12.800 Mbps olarak açıklandı. Şirketin kendi testlerine dayanan sonuçlarda LPDDR5X’e kıyasla yüzde 60 daha yüksek tepe bant genişliği ve yüzde 20 daha düşük güç tüketimi bildirildi.

İki hafta içindeki açıklamalar birlikte okunduğunda şirketin tek bir laboratuvar başarısından çok ürün ailesini genişletmeye çalıştığı görülüyor. LPDDR6, yeni nesil ve yüksek fiyatlı cihazlara giriş kapısı açarken beşinci nesil üretim platformu LPDDR5X tarafında maliyet ve hacim avantajı hedefliyor.

Müşteri çeşitliliği bu aşamada kritik. Bir bellek ürününün teknik olarak çalışması, büyük telefon ve bilgisayar üreticilerinin uzun doğrulama süreçlerini geçtiği anlamına gelmiyor. Siparişlerin birkaç yerli müşteride yoğunlaşması da kapasite kullanımını ve fiyatlama gücünü sınırlar. Önümüzdeki bilançolarda yeni platformun satış hacmine, brüt kâr marjına ve stoklara nasıl yansıdığı takip edilecek.

Çin’in çip stratejisinde makine tarafı da devrede

CXMT, yeni süreci bilgisayar simülasyonları ve Çinli yarı iletken ekipmanı üreticileriyle ortak çalışmalar üzerinden geliştirdiğini belirtiyor. Bu ayrıntı, açıklamanın ürün performansından daha geniş bir sanayi politikası boyutu taşıdığını gösteriyor.

ABD’nin 2022’den bu yana uyguladığı ihracat kısıtlamaları, Çin’in ileri üretim ekipmanına ve ilgili yazılımlara erişimini daralttı. Pekin’in yanıtı, bellek üreticisini, yerli makine tedarikçisini ve cihaz üreticisini aynı zincir içinde büyütmek oldu. CXMT’nin seri üretim kararı bu zincirin ticari ölçekte çalışıp çalışmadığına dair yeni bir veri sunuyor.

Samsung, SK Hynix ve Micron açısından hemen fiyat savaşı başladığı sonucuna varmak erken olur. Üretim verimi, müşteri onayları ve sürdürülebilir kapasite açıklanmadan gerçek arz etkisi hesaplanamaz. Yine de Çin’in DRAM pazarına düşük hacimli bir alternatif olarak değil, wafer verimliliği ve ürün çeşitliliği iddiasıyla girmesi sektördeki marj hesabını değiştirebilecek bir aşamaya işaret ediyor.